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英特尔详解Sapphire
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01-01 08:00
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英特尔详解Sapphire Rapids-SP至强CPU的芯片堆栈与互连设计
英特尔详解Sapphire Rapids-SP至强CPU的芯片堆栈与互连设计,英特尔刚刚披露了与SapphireRapids-SP至强CPU有关的第一条确切消息,即该处理器将通过多芯片设计,以结合主核心芯片+HBM2E缓存堆栈。具体说来是,SapphireRapids-SP至强CPU将具有4个8-HiHBM2E堆栈、14条EMIB互连、且全XCC芯片的尺寸约为400m㎡。此前,WCCFTech已经
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